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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
在玻璃板的背面,已使用菲涅耳波帶片表面類型創建了同心二元。在布局圖視窗中,您可以看到光線沒有改變其傳播方向,並且光束保持準直,從物件到成像表面傳播。注意,採用這種,透鏡的最大允許直徑可能嚴取決於入射光束的相干程度和透鏡焦距。本文將不討論設計帶區透鏡的原理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在OpticStudio中建立相關模型,我們可以得到下方圖中的果,一個能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優透鏡。此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公處匯聚光線,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗試控制畸變的設計都將產生十分陡峭的基本曲線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表與 OpticStudio 中內置的高斯腰模型的相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述,建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
透過以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品區域上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收,這會限制穿透。光源規OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光合使用。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
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